Composant thermique EML/DFB
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Composant thermique EML/DFB

Composants de refroidissement à haute-stabilité pour les emballages laser EML et DFB
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Composants de refroidissement à haute-stabilité pour les emballages laser EML et DFB

 

Principales fonctionnalités

 

  • Conductivité thermique élevée :Assure une longueur d’onde stable et une efficacité de modulation.
  • Faible dérive thermique :Idéal pour les modules optiques de télécommunications et-haut débit.
  • Formage de précision :Prend en charge les supports de puces, les bases et les structures de sous-montage.
  • CTE contrôlé :Maintient la stabilité de la fixation de la matrice.
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  • Capacité PM/MIM :Permet des géométries de packages miniaturisées complexes.
  • Compatibilité des surfaces :Placage Au/Ni, soudure et scellement hermétique.
  • PM vs usinage traditionnel :Minimise le post-traitement-, réduit les déchets et permet d'obtenir des géométries inaccessibles avec le fraisage ou la coulée.
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Aperçu

 

Les composants thermiques NEWLIFE EML (Electro-Absorption Modulated Laser) et DFB (Distributed Feedback Laser) sont conçus pour un contrôle de température extrêmement stable, essentiel pour maintenir la précision de la longueur d'onde, les performances de modulation et la fiabilité à long terme-des lasers de qualité télécom-. Fabriqués à partir d'alliages techniques W-Cu, de cuivre de haute-pureté et de PM-, ces composants offrent une gestion thermique précise, une déformation minimale et une compatibilité avec les géométries complexes d'emballage laser.

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Grâce aux techniques de métallurgie des poudres (PM) et MIM, NEWLIFE produit des supports de copeaux, des supports et des blocs thermiques miniaturisés avec des tolérances serrées et une densité uniforme, difficiles à obtenir avec l'usinage ou l'extrusion traditionnelle. Les poudres exclusives NEWLIFE garantissent une dilatation thermique prévisible, une stabilité mécanique élevée et une fiabilité opérationnelle à long-terme.

 

Par rapport aux composants en cuivre usinés standards, les composants thermiques PM/MIM offrent une conductivité thermique, une stabilité dimensionnelle et des capacités de conception de forme proche-nette-, permettant des chemins thermiques optimisés et une réduction des déchets de matériaux.

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Applications

 

  • Modules laser EML et DFB
  • Émetteurs-récepteurs de communication optique-haute vitesse
  • CATV, DWDM, CWDM et modules optiques cohérents
  • Assemblages laser télécom et datacom
  • Embases optiques nécessitant un contrôle thermique précis
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