Ingénierie des structures et des matériaux
Chaque substrat W-Cu commence par des poudres conçues pour une conductivité thermique et un contrôle précis de l'expansion. Ces poudres sont consolidées et frittées pour produire un composite dense et uniforme avec un minimum de déformation. Le réseau de tungstène maintient la rigidité et la stabilité dimensionnelle, tandis que la phase de cuivre distribue la chaleur latéralement à travers le substrat. Grâce à des ajustements du rapport de poudre, NEWLIFE peut fournir des niveaux de conductivité thermique adaptés au refroidissement de modules laser à haute -énergie, de bases de puissance IGBT, de cavités micro-ondes ou de pilotes photoniques.
Contrairement aux plaques de cuivre usinées, qui nécessitent souvent des structures épaisses pour maintenir leur stabilité, les substrats W-Cu atteignent une résistance avec des profils plus fins, permettant ainsi des configurations de systèmes compactes. La mise en forme PM/MIM permet également des corps à plusieurs niveaux, des sièges optiques encastrés, des bases de module de puissance étagées et des éléments de fonctionnalités d'alignement intégrés-qui nécessiteraient un usinage coûteux en plusieurs-étapes s'il était effectué par des méthodes traditionnelles.
Fiabilité thermique
La cohérence sous haute puissance est essentielle pour les modules laser et RF. Les substrats NEWLIFE W-Cu présentent une faible résistance thermique et conservent leur planéité même sous un chauffage intense. La microstructure uniforme minimise les points chauds et empêche la courbure du substrat ou la distorsion de la surface, ce qui est vital pour l'alignement optique et pour maintenir l'intégrité du chemin du signal RF.
Pour les assemblages nécessitant un vide, une étanchéité hermétique ou des structures multicouches-soudées, la stabilité du matériau garantit une liaison plus forte, des résultats de placage plus lisses et des taux de défaillance inférieurs sur un fonctionnement à long-terme.
Intégration et traitement
Ces substrats sont compatibles avec une variété de processus industriels de finition et d’assemblage, notamment :
- Placage Ni/Au ou Ni/Ag pour les boîtiers de diodes laser
- Brasage à haute-température et brasage sous vide
- Métallisation du cuivre et de l'argent pour les applications RF
- Montage direct-de puces ou de modules multi-puces
- Meulage ou rodage de précision pour les surfaces optiques plates en miroir-
Leur production de forme quasi-nette-réduit les délais de livraison et le gaspillage de matériaux, offrant ainsi des avantages de coût significatifs pour la fabrication de systèmes-en grand volume.
Champs d'application
Les substrats en cuivre tungstène NEWLIFE sont largement utilisés dans :
- Réseaux de diodes laser, modules de pompage optique et unités de combinaison de faisceaux-
- IGBT ou modules de puissance-à courant élevé nécessitant des bases thermiques robustes
- Circuits RF/micro-ondes nécessitant un support structurel stable
- Plateformes photoniques militaires et aérospatiales
- Disperseurs thermiques dans des systèmes de contrôle de puissance compacts et à haute densité
Grâce à leur équilibre entre conductivité thermique, intégrité mécanique et conception de fabrication flexible, les substrats NEWLIFE W-Cu constituent une base essentielle pour l'électronique de haute-puissance et les assemblages photoniques avancés.
résumé
Les substrats en cuivre tungstène NEWLIFE sont des solutions de gestion thermique à haute-intégrité conçues pour les appareils qui génèrent une chaleur localisée intense, tels que les piles de diodes laser, les modules d'alimentation, les circuits RF et les équipements photoniques avancés. Construits via la plate-forme de fabrication PM/MIM de NEWLIFE, ces substrats combinent la rigidité du tungstène avec l'efficacité de propagation de la chaleur du cuivre pour créer une base thermique exceptionnellement stable adaptée aux systèmes électriques et optiques exigeants.
Contrairement aux-substrats d'emballage au niveau des puces utilisés strictement pour la fixation des puces, cette gamme de produits se concentre sur des plates-formes thermiques plus larges-des plaques de base, des substrats de montage et des dissipateurs de chaleur structurels pour les assemblages à haute-puissance. Leur comportement mécanique et thermique reste cohérent même lorsqu'ils sont exposés à des variations rapides de température, à des charges laser élevées ou à des contraintes électriques continues.
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